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Protel DXP电路板综合设计实例
发布时间:2017-06-15 点击次数:
目标
了解印制电路板的整体制作过程,培养制作电路板的实用技能,积累电路板制作经验。
范例
如图9-1所示为DA2030A组成的BTL功放电路原理图(立体声只需要做两组相同的电路即可),图9-2为功放的电源电路。要求设计此电路的PCB板。

图9-1 DA2030A组成的BTL功放电路原理图
 

图9-2 功放板的电源电路
 
【步骤】
1.制作原理图元件、绘制原理图

2.确定封装形式并自制PCB引脚封装
在绘制原理图过程中或完成后,必须在原理图元件属性对话框中的FootPrint(引脚封装)属性栏中指定对应的引脚封装,对于原封装库中没有或不合适的封装形式,必须采取自制或复制修改的方法。
自制引脚封装
  
TDA2030            小电解电容封装             整流桥堆封装
 
3.制作各PCB板
电源板尺寸和元件布局
载入电路板引脚封装并手工布局
电源板PCB布线
4.放置安装孔、补泪滴、覆铜
①安装孔,放置几个焊盘即可。
②补泪滴
执行菜单命令Tools/Teardrops,弹出如图8-20所示的补泪滴选择对话框,左边选择操作的对象,右边选择操作动作和泪滴类型。补泪滴效果 如图8-21所示。
 
图8-20所示的补泪滴选择对话框                  图8-21补泪滴效果
 
③ 覆铜
 
PCB的敷铜一般都是连在地线上,增大地线面积。方法:切换到要铺铜的层,执行菜单Place/Polygon plane命令(或按p再按G),在设置中选择网络,勾选去死铜,选择全铜或风格铜并设置风格大小,完毕后圈出你要覆的区域后右键,
铺銅一般应该在安全间距的2倍以上,在覆铜前打开Design-Rules,将其中的Clearance选项距离设大一点
从主菜单执行命令 Place/Polygon Plane …,也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Plane 按钮
系统将会弹出 Polygon Plane (敷铜属性)设置对话框,如图 7-9 所示。
 

放置敷铜
设置好敷铜的属性后,鼠标变成十字光标表状,将鼠标移动到合适的位置,单击鼠标确定放置敷铜的起始位置。再移动鼠标到合适位置单击,确定所选敷铜范围的各个端点。敷铜的区域必须为封闭的多边形状
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