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Protel_DXP印制电路板设计基础
发布时间:2017-06-15 点击次数:
目标
1.会设置PCB编辑器中显示的层面。
2.会识别常用元件的封装;能根据实际元件选用合适的封装。
范例
1.打开DXP安装目录自带的PCB板例子,观察其中每层显示的内容,认识PCB印制电路板。
2.添加Miscellaneous Devices.IntLib以及其它封装库,浏览这些库中的元件引脚封装。
3.在PCB编辑区放置如图6-1所示的电阻、电容、二极管、三极管、三端稳压、双排直插芯片等常用元件的封装图 。
 
图6-1 需放置封装的元件
 
【步骤】
1.认识印制电路板
(1)认识PCB印制电路板的层
① 打开DXP安装目录自带的PCB板例子4 Port Serial Interface.pcbdoc,一般路径为c:\Program Files\Altium\Examples\4 Port Serial Interface\4 Port Serial Interface.pcbdoc。如图6-2所示。

图6-2 DXP自带PCB例子
② 按Shift+S键,切换到单层显示模式,分别点击编辑窗口下的顶层、底层、机械层、丝印层、禁止布线层及多层,观察每层显示的内容。点击Toplayer后显示结果如图6-3所示。

图6-3 Toplayer层
 
③ 设置显示层面
执行Design/Board Layers菜单命令,将弹出如图6-4所示的层面设置对话框,可根据不同的设计需要在相应板层后面的复选框中打上“√”,选中该项,以便显示该层面。可去掉不用显示的层后的“√”,如图中所示。

图6-4 层面设置对话框
(2)放置铜膜导线
① 执行File/New/Pcb 命令,打开PCB编辑器,保存PCB文件为“导线焊盘.PCBDOC”。
② 切换到Bottom Layer层,点击工具栏上交互式布线工具图标,绘制导线如图6-5所示。

双击导线,出现如图6-6所示导线属性对话框。修改导线宽度,点击工具栏上,在Top Overlay放置宽度说明,修改宽度后效果如图6-7所示。
  
图6-6 导线属性对话框                                                   图6-7 修改宽度后效果
(3)放置焊盘和过孔
① 切换到Multi层,点击工具栏上图标,放置焊盘。
双击焊盘,出现焊盘属性对话框,一般包含如下参数:焊盘长度(X-Size)、焊盘宽度(Y-Size)、孔径(Hole-Size)、序号(Designator)、形状(Shape)等如图6-8所示。

图6-8 焊盘属性对话框
 
修改焊盘属性,并在Top Overlay放置焊盘大小说明,修改后效果如图6-9所示。
 
图6-9 放置焊盘                       图6-10 交互式布线,自动放置过孔
②切换到Bottom Layer层,点击工具栏上布线工具图标,绘制导线A,按小键盘上的“*”键切换到顶层Top Layer,并自动放置过孔,接着绘制B,同样方法,按小键盘上的“*”键切换到顶层Bottom Layer层,绘制C,并自动生成过孔。如图6-10所示。
2.添加和浏览PCB元件库
Protel DXP中常见的元器件封装库,基本上都在DXP安装目录下面的“c:\Program Files\Altium\Library\Pcb”目录下。
在库面板添加Miscellaneous Devices PCB.PcbLib常用元件封装库,从Components转到Footprints模式,浏览其中各元件封装,如图6-11所示。
添加Cylinder with Flat Index.PcbLib塑封外壳三极管封装库,并浏览其中封装,如图6-12所示。
         
图6-11 浏览常用元件封装库              图6-12浏览三极管封装库
 
3.在PCB图纸中放置图6-1中所示元件的引脚封装。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。封装分针插式,表面贴片式两种。图6-1中全部为普通过孔元件,采用针插式封装。
(1)电阻
电阻是各电路中使用最多的元件之一,编号一般以R开头,根据功率不同,体积也差别很大,小的如1/8W电阻体积只有米粒大小,而大的功率电阻,如某些电器电源部分的限流或取样电阻的体积超过七号电池,因此不同体积的电阻,应根据实际大小选择合适的封装。
电阻元件封装命名一般由二部分组成,前面字母部分用于规定封装的类别,如电阻为AXIAL,后一部分为数字,一般代表焊盘间距,单位为英寸。因此封装AXIAL-0.4表示该封装为电阻,焊盘间距为0.4英寸(=400mil=10.16mm=1.016cm),根据体积不同,电阻封装可以从AXIAL-0.3~AXIAL-1.0。1/4W电阻一般选AXIAL-0.3。
(2)电位器
原理图库中电位器的常用名称是“RPOT1”和“RPOT2”,常用的封装为VR系列,从VR2~VR5,这里后缀的数字也只是表示外形的不同,而没有实际尺寸的含义,其中VR5一般为精密电位器封装。
(3)电容
① 无极性电容
无极性电容原理图库元件名称为“CAP”,根据容量不同,体积外形差别较大,如图6-13所示。 其封装由二部分组成:前面字母部分为RAD,后一部分为数字,和电阻一样代表焊盘间距,根据体积不同,无极性电容封装可以从RAD-0.1~RAD-0.4。

 ② 有极性电容
有极性电容(如电解电容)体积根据容量和耐压的不同,体积差别很大。
电解电容的引脚封装也由二部分组成,字母部分为RB,如RB5-10.5,数字5表示焊盘间距为5mm,而10.5表示电解电容的圆筒外径。根据体积不同,电解电容封装RB5-10.5和RB7.6-15。
(4)二极管
二极管编号一般以D开头,根据功率不同,体积和外形也差别很大。二极管常用的封装有二种DIODE0.4(小功率)和DIODE0.7(大功率)。注意二极管为有极性元件,封装外形上画有短线的一端代表负端,和实物二极管外壳上表示负端的白色或银色色环相对应。

图6-14放置的各种封装图
(5)三极管
三极管在结构上分为二种类型,一种为PNP型 ,另一种为NPN型,根据功率不同,体积和外形差别较大,常用的有塑封和金属外壳封装。小功率塑封三极管封装一般有BCY-W3系列,大功率的可采用SFM系列 ,金属外壳三极管依功率大小一般E型可选用CAN-3系列封装。
三极管在选择封装时主要考虑其安装、定位和焊接,不考虑其内部结构和材料,即不管三极管是PNP或NPN型,是锗材料或是硅材料,只要焊盘参数、管脚序号对应,均可采用相同的三极管封装。
(6)双列直插元件
常见的双列直插元件如种类繁多的双列直插集成块,依据功能不同,它们在原理图库元件中的名称也不尽相同。如数字电路中的与非门74LS20、模拟电路中的集成功放LM386等,它们常用的封装一般采用“DIP”系列,后缀数字表示引脚数目。
放置元件封装方法:
新建PCB文件,并保存为“浏览封装.PCBDOC”。在库面板选择Miscellaneous Devices PCB.PcbLib常用元件封装库,选择Footprints模式,找到合适的元件封装,放置到工作区。
放置效果如图6-14所示。
电话:
021-60766769
手机:
15216837090